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2024-11-22
上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条
标准：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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LAg40Cd |
Ag40CuZnCd |
595～630 |
390 |
流动性好、塑性较好、综合性能优。 |
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L303 |
Ag45Cu30Zn |
665～745 |
390 |
流动性好、塑性较好、钎缝表面光洁。 |
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L304 |
Ag50Cu34Zn |
690～775 |
410 |
塑性好、钎缝耐振动、钎缝表面洁白。 |
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L312 |
Ag40CuZnCd |
595～605 |
390 |
熔点低、综合性能优。 |
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L322 |
Ag40CuZnSn |
630～640 |
390 |
流动性好、钎缝表面洁白，无镉环保型。 |
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L301 |
Ag10CuZn |
710～850 |
451 |
强度高、耐高温，但焊接温度较高。 |
上海斯米克5%银焊条BQJOSIbH